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| 品牌 | Hitachi/日立 | 價格區(qū)間 | 5千-1萬 |
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牛津CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。
95M由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品*的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。
★ 經久耐用，操作簡單
★ 出廠前校準，無需標準片
★ 低電量提醒
牛津CMI95M銅箔測厚儀規(guī)格：
尺寸：66 * 32 * 104 mm
重量：4.4 oz (12 grams)
電池：9 volt
牛津CMI95M銅箔測厚儀是專為印刷電路板制造商而設計的手持式涂層厚度計，需要對印刷電路板基材進行快速，簡便，準確和重復的測量，從1/8至4.0盎司/平方英尺（5-140μm） ）不到一秒鐘。
配置包括：
CMI95M是一種電池供電的手持式測量儀，用于在不到一秒鐘內測量PCB厚度從1/8至4.0盎司/平方厘米（5-140微米）的銅箔厚度和層壓板厚度。
Oxford Instruments推出了CMI95M - 一種電池操作的手持式測量儀，用于在不到一秒鐘內測量印刷電路板基材上的銅箔厚度為1/8至4.0 oz / ft2（5-140μm）。 CMI95M工廠校準，不需要標準。使用起來非常簡單 - 只需輕輕觸摸銅表面的*軟觸摸，并注意厚度指示。牛津儀器提供的支持和服務網絡。像我們所有的儀器一樣，CMI95M在您訂購之前和之后的優(yōu)質服務保證得到了支持。
•避免高廢料和返工成本 - 快速，準確地識別超出規(guī)格的銅箔厚度
•經過現場驗證，堅固耐用，易于使用和經濟實惠的手持式測量儀，可通過厚度對銅箔和層壓板進行排序
•消除電路板損壞 - 新型CMI95M具有*的柔性觸摸探頭，可防止銅表面損壞或劃傷
•經久耐用，使用簡單
•工廠校準，不需要標準
•低電量警
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